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手動(dòng)SPM清洗機(jī)

手動(dòng)SPM清洗機(jī)

直接聯(lián)系

聲達(dá)半導(dǎo)體設(shè)備（江蘇）有限公司

江蘇

產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)
參考報(bào)價(jià)：

面議

品牌：

江蘇聲達(dá)

型號(hào)：

手動(dòng)SPM清洗機(jī)

關(guān)注度：

318

產(chǎn)品介紹

 適用工件：

(Applicable parts)

4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圓片

4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer

 批量產(chǎn)能：
(Capacity)

1 batch/30min

   工藝流程：
(Procedure flow)		LOAD(手動(dòng))→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手動(dòng))
主要材料：
(Major material)		金屬骨架SUS304+PP瓷白板，槽體采用PPN/石英
(Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon)
   運(yùn)送方式：
(Transportation)		手動(dòng)傳送
(Manual)
 節(jié)拍時(shí)間：
(Step  time)		依工藝可調(diào)
(Based on process,Adjustable)
   工藝效果：
  (Process effect)		清除晶圓片表面的有機(jī)物
(Removal organics on the surface of wafer)
 其他說明：
(Others)		設(shè)備可以根據(jù)客戶要求定制手動(dòng)/半自動(dòng)
(Customized:Semiautomatic or manual)

 適用工件：

(Applicable parts)

4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圓片

4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer

 批量產(chǎn)能：
(Capacity)

1 batch/30min

   工藝流程：
(Procedure flow)		LOAD(手動(dòng))→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手動(dòng))
主要材料：
(Major material)		金屬骨架SUS304+PP瓷白板，槽體采用PPN/石英
(Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon)
   運(yùn)送方式：
(Transportation)		手動(dòng)傳送
(Manual)
 節(jié)拍時(shí)間：
(Step  time)		依工藝可調(diào)
(Based on process,Adjustable)
   工藝效果：
  (Process effect)		清除晶圓片表面的有機(jī)物
(Removal organics on the surface of wafer)
 其他說明：
(Others)		設(shè)備可以根據(jù)客戶要求定制手動(dòng)/半自動(dòng)
(Customized:Semiautomatic or manual)

 適用工件：

(Applicable parts)

4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圓片

4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer

 批量產(chǎn)能：
(Capacity)

1 batch/30min

   工藝流程：
(Procedure flow)		LOAD(手動(dòng))→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手動(dòng))
主要材料：
(Major material)		金屬骨架SUS304+PP瓷白板，槽體采用PPN/石英
(Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon)
   運(yùn)送方式：
(Transportation)		手動(dòng)傳送
(Manual)
 節(jié)拍時(shí)間：
(Step  time)		依工藝可調(diào)
(Based on process,Adjustable)
   工藝效果：
  (Process effect)		清除晶圓片表面的有機(jī)物
(Removal organics on the surface of wafer)
 其他說明：
(Others)		設(shè)備可以根據(jù)客戶要求定制手動(dòng)/半自動(dòng)
(Customized:Semiautomatic or manual)

 適用工件：

(Applicable parts)

4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圓片

4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer

 批量產(chǎn)能：
(Capacity)

1 batch/30min

   工藝流程：
(Procedure flow)		LOAD(手動(dòng))→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手動(dòng))
主要材料：
(Major material)		金屬骨架SUS304+PP瓷白板，槽體采用PPN/石英
(Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon)
   運(yùn)送方式：
(Transportation)		手動(dòng)傳送
(Manual)
 節(jié)拍時(shí)間：
(Step  time)		依工藝可調(diào)
(Based on process,Adjustable)
   工藝效果：
  (Process effect)		清除晶圓片表面的有機(jī)物
(Removal organics on the surface of wafer)
 其他說明：
(Others)		設(shè)備可以根據(jù)客戶要求定制手動(dòng)/半自動(dòng)
(Customized:Semiautomatic or manual)


產(chǎn)品咨詢

手動(dòng)SPM清洗機(jī)

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