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電路板UV激光打孔機

直接聯(lián)系

廣東正業(yè)科技股份有限公司

廣東

產(chǎn)品規(guī)格型號
參考報價:

面議

關(guān)注度:

586

產(chǎn)品介紹

用途

主要用在電路板行業(yè),對雙面覆銅箔進(jìn)行盲孔加工以及HDI板開銅窗加工。

特征:

1、激光功率適時閉環(huán)控制,保證盲孔質(zhì)量穩(wěn)定性和一致性;

2、采用先進(jìn)的飛行鉆孔技術(shù),大大提高加工品質(zhì)和效率;

3、軟件權(quán)限分三級管理,維護(hù)與管理更簡易安全;

4、強大的日志功能,可適時的記錄機臺的工作過程

5、可與卷對卷或片對片進(jìn)行自動上下料

技術(shù)參數(shù)

型號

JG23M

應(yīng)用范圍

電路板的盲孔加工

綜合加工精度 (正業(yè)條件 )

±20μm

激光功率

11W@40kHz

激光波長

355nm

脈沖寬度

90+/-30ns@40KHz

頻率范圍

40-90KHz

能量控制

能量監(jiān)視

對象

大加工幅面

520mmX620mm

臺面數(shù)量

單光束、單平臺

尺寸(L×W×H)

1600mmx1650mmx1940mm

重量

2300kg

產(chǎn)品咨詢

電路板UV激光打孔機

廣東正業(yè)科技股份有限公司

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