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精磨機（Brot 1.03.26）由磨盤、精度控制裝置、樣品夾持器、碳化硅磨料和自動供料系統(tǒng)組成，目的是把150微米厚度的樣片磨到30微米內(nèi)，且具有好的平面和光潔度。磨料自動滴到轉動的磨盤上，樣品夾持器把樣品待磨面放到磨盤上，當樣品厚度磨到設定厚度時，儀器自動停止。

參 數(shù)：

● 立式真空樣品夾持器同時拋光處理6片60x45mm薄片; 12片45x60mm薄片

● 同時可以處理到6個巖樣端面，特別適用于包裹體薄片**面的磨拋處理

● 20年質(zhì)保期的特殊處理磨盤

● 磨盤速度可調(diào)，滴料大小由磨盤轉動控制

● 薄片厚薄由千分尺調(diào)節(jié)，精度：0.01 mm

● 臺式精研機可以完成 6個樣品真空夾持器（30x45mm）或3樣品（60x45mm）

● 1到6個樣品的**面磨片裝置

● 精磨控制裝置