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PCB多層鍍層測(cè)厚儀

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廣東正業(yè)科技股份有限公司

廣東

產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)

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843

產(chǎn)品介紹

用途：

測(cè)量印制電路板上鍍層厚度及成分分析的入門級(jí)、耐用型測(cè)量?jī)x。

典型的應(yīng)用領(lǐng)域有：

1、樣品定位簡(jiǎn)單：

① XDLM-PCB 200型：首先PCB板將在儀器集成的激光點(diǎn)的協(xié)助下準(zhǔn)確放置于樣品臺(tái)上，然后將樣品臺(tái)如抽屜般推入儀器內(nèi)部； ②XDLM-PCB210和220：儀器配備了高精度、可編程的XY平臺(tái)并帶有彈出功能；激光點(diǎn)作為輔助定位，能幫助快速對(duì)準(zhǔn)測(cè)量位置；

2、高分辨彩色攝像頭，使得對(duì)準(zhǔn)測(cè)量位置的過程更加準(zhǔn)確、簡(jiǎn)便；

3、通過強(qiáng)大且界面友好的WINFTM®軟件，可在電腦上便捷地完成整個(gè)測(cè)量過程，包括測(cè)量結(jié)果的數(shù)據(jù)分析和所有的相關(guān)信息的顯示等；

4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568標(biāo)準(zhǔn)。

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