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借助殘余應(yīng)力的狀態(tài)分布“指紋”，可以去分析部件或材料的組成及使用情況。殘余應(yīng)力分析是必不可少的，例如可以用來識別半導體襯底和組件結(jié)構(gòu)上的局部應(yīng)力狀態(tài)和缺陷，或根據(jù)應(yīng)力狀態(tài)和缺陷分布的信息優(yōu)化生產(chǎn)工藝。得益于獨有的鐳射技術(shù)，PVA TePla的SIRD(去極化紅外線掃描)系統(tǒng)可以在無需接觸或者破壞被分析的材料或部件的情況下實現(xiàn)有效分析。

智能軟件解決方案使得 SIRD 系統(tǒng)有效地將獲得的去極化圖轉(zhuǎn)換為可解釋的剪切應(yīng)力分布結(jié)果。

該系統(tǒng)憑借出色的鐳射技術(shù)，搭配智能的軟件，自推出市場，備受用戶青睞并得到廣泛的應(yīng)用。

SIRD 應(yīng)力量測

SIRD（去極化紅外線掃描）系統(tǒng)是一種透射式暗場平面偏光鏡。當檢測時，固定位置的線性偏振光束穿透待檢查的晶圓。如果晶體結(jié)構(gòu)**且無應(yīng)力，光束的偏振不會改變。 但如果晶體中存在剪切應(yīng)力或缺陷，光束則會因為應(yīng)力引起的雙折射效應(yīng)造成去極化的現(xiàn)象。

功能概述：

• SIRD的工作方式類似于唱片機：晶圓在轉(zhuǎn)臺上旋轉(zhuǎn)，并在半徑方向間歇或是連續(xù)性(螺旋)地移動

• 根據(jù)預先設(shè)定的測量參數(shù)記錄數(shù)據(jù)；*小或**半徑均可自由選擇

• 測量時間取決于選擇的橫向分辨率(≥50 μm) 以及掃描速度（**約1 cm2 s?1）

• 以圖的方式來呈現(xiàn)*重要量測結(jié)果(去極化及透視度)

SIRD的工作原理與ARD (Alternating Retarder Depolarization)原理一致。這允許區(qū)分不是由雙折射影起的去偏振分量。因此，即使是*小的應(yīng)力差異也是有可能量測的(>100 Pa)。

SIRD 應(yīng)用實例：

Czochralski 的硅中的漩渦缺陷

硅上氮化鎵層的滑動線

硅外延制程后的近邊緣缺陷

由制程引起的局部缺陷（設(shè)備指紋）