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聚合物薄膜厚度方向熱電性能評(píng)價(jià)系統(tǒng)ZEM-d

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聚合物薄膜厚度方向熱電性能評(píng)價(jià)系統(tǒng)ZEM-d

日本ADVANCE RIKO公司塞貝克系數(shù)與電阻測(cè)量系統(tǒng)ZEM系列在全球銷(xiāo)售量超過(guò)300臺(tái),廣獲全球科研及工業(yè)用戶的贊譽(yù),成為熱電材料領(lǐng)域應(yīng)用廣泛的測(cè)試設(shè)備。2019年,在此前的成功基礎(chǔ)上,ADVANCE RIKO公司推出了專門(mén)用于評(píng)價(jià)聚合物厚度方向上熱電性能的全新設(shè)備ZEM-d。

與之前ZEM系列產(chǎn)品(ZEM-3/ZEM-5)不同,新型號(hào)ZEM-d主要測(cè)量聚合物薄膜厚度方向上的塞貝克系數(shù)和電阻率,可以測(cè)量的樣品*薄為10μm。此外,ZEM-d與采用激光閃光法測(cè)量薄膜的熱擴(kuò)散率/導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)量方向一致,其測(cè)量結(jié)果可廣泛應(yīng)用于薄膜熱電材料的性能評(píng)價(jià)。

ZEM-d測(cè)量原理

現(xiàn)存測(cè)試方法

ZEM-d(厚度方向測(cè)量)

電阻率測(cè)量原理

塞貝克系數(shù)測(cè)量原理

ZEM-d技術(shù)參數(shù)

測(cè)量參數(shù) 塞貝克系數(shù),電阻率

溫度范圍 **200℃(樣品表面)

樣品尺寸 截面:Φ20mm(Max),長(zhǎng)度:0.01-20mm

測(cè)量氛圍 空氣或惰性氣體

軟件界面

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