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面議
878
聚合物薄膜厚度方向熱電性能評(píng)價(jià)系統(tǒng)ZEM-d
日本ADVANCE RIKO公司塞貝克系數(shù)與電阻測(cè)量系統(tǒng)ZEM系列在全球銷(xiāo)售量超過(guò)300臺(tái),廣獲全球科研及工業(yè)用戶的贊譽(yù),成為熱電材料領(lǐng)域應(yīng)用廣泛的測(cè)試設(shè)備。2019年,在此前的成功基礎(chǔ)上,ADVANCE RIKO公司推出了專門(mén)用于評(píng)價(jià)聚合物厚度方向上熱電性能的全新設(shè)備ZEM-d。
與之前ZEM系列產(chǎn)品(ZEM-3/ZEM-5)不同,新型號(hào)ZEM-d主要測(cè)量聚合物薄膜厚度方向上的塞貝克系數(shù)和電阻率,可以測(cè)量的樣品*薄為10μm。此外,ZEM-d與采用激光閃光法測(cè)量薄膜的熱擴(kuò)散率/導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)量方向一致,其測(cè)量結(jié)果可廣泛應(yīng)用于薄膜熱電材料的性能評(píng)價(jià)。
ZEM-d測(cè)量原理
現(xiàn)存測(cè)試方法 | ZEM-d(厚度方向測(cè)量) |
電阻率測(cè)量原理
塞貝克系數(shù)測(cè)量原理
ZEM-d技術(shù)參數(shù)
測(cè)量參數(shù) 塞貝克系數(shù),電阻率
溫度范圍 **200℃(樣品表面)
樣品尺寸 截面:Φ20mm(Max),長(zhǎng)度:0.01-20mm
測(cè)量氛圍 空氣或惰性氣體
軟件界面
定制5臺(tái)機(jī)連體配套
SEM5000X
防爆觸摸屏/防爆電腦/防爆電腦
金屬回收系統(tǒng)
熱風(fēng)循環(huán)烘箱CT-C系列
自動(dòng)拆包機(jī)
酒精回收塔
自動(dòng)吸盤(pán)振動(dòng)器離心式G08T
低溫催化LCO
干燥機(jī)控制
智能控制系統(tǒng)
PicoFemto掃描電鏡原位光電力一體化系統(tǒng)