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隨著半導(dǎo)體變得越來越小和越來越復(fù)雜，有必要更密切地監(jiān)控和控制生產(chǎn)，特別是在該過程的更上游。使用MicroXact的半自動探針臺進(jìn)行的晶圓級可靠性測試通過一系列壓力測試收集數(shù)據(jù)，以識別可能影響器件長期可靠性的不規(guī)則性。盡管并非總是需要，但在晶片級可靠性測試之后可以進(jìn)行進(jìn)一步的和廣泛的故障分析。

系統(tǒng)構(gòu)建在一個重型，通用的平臺上，能夠配置為處理各種探測應(yīng)用。

電動XY夾頭，SPS-2600中的電動壓板，SPS 2800中卡盤的電動Z軸運動，標(biāo)準(zhǔn)配置。Motorized theta是一種選擇。

基于伺服電機(jī)的直線光柵尺。

**成本競爭力，非?？焖伲咝У慕鉀Q方案

強(qiáng)烈推薦用于中等規(guī)模生產(chǎn)或其他吞吐量很重要的應(yīng)用