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EDEM是世界**款基于離散單元法的用來模擬和分析離散體處理和生產(chǎn)操作的現(xiàn)代化通用高性能CAE仿真軟件。可以快速、準確地模擬和分析煤炭、礦石、纖維、谷物、片劑、粉末等散體物料的行為。EDEM能夠幫助工程師深入了解散體材料在一系列的操作和工藝條件下他們之間的作用行為，對設(shè)備進行評估并優(yōu)化生產(chǎn)流程。它可以單獨使用，也可以結(jié)合其它CAE軟件使用。

EDEM主要由三部分組成：Creator、Simulator和Analyst。Creator為前處理模塊，完成幾何導入、顆粒建模、運動設(shè)置等仿真前處理操作；Simulator為求解器設(shè)置模塊，用于對仿真時間、算法、CPU/GPU等進行設(shè)置；Analyst為后處理模塊，該模塊提供了豐富的后處理工具對仿真結(jié)果進行分析處理。

產(chǎn)品亮點

1）完善的建模功能和物理模型，真實高效的模擬真實世界的各種材料行為；

2）友好直觀的用戶界面，豐富的材料模型庫，強大的求解器，可操作性強，可實現(xiàn)快速仿真；

3）后處理工具豐富，能夠自動生成各類視頻及圖表，快速直觀的對結(jié)果進行可視化和分析；

4）用戶可以自定義開發(fā)物理模型，實現(xiàn)復(fù)雜先進材料的模擬；

5）和第三方程序?qū)崿F(xiàn)與多體動力學、有限元、計算流體力學的耦合。

功能介紹

1）建模

高效快速的多球面體和多面體顆粒材料建模方法，建立任意形狀顆粒模型。為了放映出實際顆粒的形狀，用戶可以將 CAD實體模型直接導入EDEM ，這將大大增加其仿真的準確性；

集成豐富的CAD接口，支持多種通用三維建模軟件格式的幾何文件以及網(wǎng)格文件導入，如solidworks、Catia、UG、Inventor、NX等豐富多樣的接觸模型，比如Hertz-Mindlin模型，用于常規(guī)顆粒的接觸作用； Hertz-Mindhn with JKR 模型，用于藥粉等粉體顆粒和農(nóng)作物、礦石、泥土等含濕物料，顆粒間因靜電力、含濕水分等原因發(fā)生明顯粘結(jié)和團聚； Hertz-Mindhn with RVD Rolling Friction 模型，在基本的Hertz-Mindlin模型基礎(chǔ)上調(diào)整滾動摩擦力的計算方式，適于強旋轉(zhuǎn)體系對物料滾動特性有嚴格要求的問題。

多種多樣的幾何運動定義，平移、旋轉(zhuǎn)、振動、擺動、力、扭矩等，實現(xiàn)幾何結(jié)構(gòu)復(fù)雜的運動定義。

2）求解器

EDEM擁有共享內(nèi)存的多核并行技術(shù)與多GPU加速計算技術(shù)的雙料加持，輕松實現(xiàn)***顆粒數(shù)量的大型工業(yè)化模擬。根據(jù)測試計算，采用GPU 加上技術(shù)，可以在CPU加速的基礎(chǔ)上再提高幾倍甚至十幾倍，解決大型工程模擬的需求。

3）后處理

EDEM 為工程的后處理提供了數(shù)據(jù)分析 、顆粒流的三維可視化和視頻制作等功能。可以獲取作用在每個顆粒以及幾何上的力、速度、位移等信息，并以云圖進行顯示。能夠自動生成各類視頻及圖表，以及結(jié)果數(shù)據(jù)的導出進行進一步處理。

和第三方軟件耦合：

DEM可以結(jié)合主流的 CAE工具軟件進行顆粒系統(tǒng)與流體、機械結(jié)構(gòu)及電磁場的耦合模擬仿真。

EDEM與 MBD（多體動力學） 進行耦合，可以仿真設(shè)備的動態(tài)力學響應(yīng)，不僅可獲取固體散料對機械設(shè)備的真實載荷大小及其對設(shè)備性能產(chǎn)生的影響，同時可通過分析固體散料的力學響應(yīng)，為機械設(shè)備作業(yè)質(zhì)量評估提供依據(jù)。

Altair的HyperWorks 2019.1提供了EDEM與 MBD的耦合方案：集成MotionSolve和EDEM實現(xiàn)兩者之間的雙向耦合。

EDEM可以與FEA（有限元分析）工具耦合，可以對施加在機器零件的載荷進行仿真分析，并將結(jié)果直接導出到所選的結(jié)構(gòu)分析工具中。

EDEM可以與 CFD（計算流體動力學） 進行耦合，用于顆粒級的固-液相系統(tǒng)的建模。這種耦合使顆粒-顆粒、顆粒-壁的接觸模型的建模變得復(fù)雜，但這種溝壑對于研究散體系統(tǒng)行為來說是至關(guān)重要的。

應(yīng)用

EDEM可應(yīng)用于物料輸送、物料破碎、物料攪拌、物料裝卸、高爐布料、固體擠壓切割、藥粉混合等領(lǐng)域，包含如下幾方向：（1）混合與分離；（2） 收縮、斷裂及凝聚；（3）顆粒的損傷和磨損；（4）固-液流的條件；（5）機器部件對顆粒碰撞的力學反應(yīng)；（6） 腐蝕；（7）顆粒包裝和表面處理；（8）熱和質(zhì)量的傳遞；（9）化學反應(yīng)動力學；（10）沉降和顆粒從固-液體系中的去除；（11）危險切料的處理；（12） 干-濕固體壓實；（13）粘性和理性力學；（14）膠體和玻璃體的行為。