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SiC襯底激光剝離設(shè)備

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西湖儀器（杭州）技術(shù)有限公司

浙江

產(chǎn)品規(guī)格型號

參考報價：

面議

品牌：

西湖儀器

型號：

SiC襯底激光剝離設(shè)備

關(guān)注度：

170

產(chǎn)品介紹

SiC襯底激光剝離設(shè)備是一款基于SPARC激光技術(shù)實(shí)現(xiàn)碳化硅襯底高效剝離的設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)對SiC晶錠的精準(zhǔn)定位、均勻加工、連續(xù)剝離。該設(shè)備適用于不同厚度和尺寸的SiC襯底加工，為SiC襯底的生產(chǎn)提供了革新的解決方案，有效降低SiC材料的切片損耗，提升加工速度，助力SiC襯底行業(yè)的降本增效。

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SiC襯底激光剝離設(shè)備

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