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產品描述：該生產線主要用于OLED智能穿戴顯示屏/電子紙/手機屏/筆電/PAD/車載等顯示屏制程中的清洗+邦定工藝流程。 生產線由plasma清洗機+自動COG（兼容COF）邦定機+自動FOG（ 兼容FOF ）邦定機+自動FOB邦定機組成，可完成模組段制程中的端子清洗、IC邦定、FPC邦定、PCB邦定工藝。具備溫度和壓力控制精度高、邦定精度穩(wěn)定性高、自動化上下料、視覺定位/對位/檢測，掃碼、CIM功能等特點。

產品參數：

1、適用尺寸：1'-8'/8'-17.5'寸

2、生產節(jié)拍：3.5s/PCS；4.5s/PCS

3、壓接精度： IC：X：±4μm(3σ)， Y：±4μm(3σ)

FPC：X：±15μm(3σ)， Y：±15μm(3σ)

PCB：X：±25μm(3σ)， Y：±25μm(3σ)