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半導體X光無損檢測設備

直接聯(lián)系

廣東正業(yè)科技股份有限公司

廣東

產品規(guī)格型號
參考報價:

面議

關注度:

1242

產品介紹

應用簡介:

該裝備采用X光透射原理,對被測物進行實時在線檢測分析,廣泛應用于電池行業(yè),主要對產品內部缺陷進行實效分析。該裝備配置一套自主研發(fā)的自動測量軟件,能對被測對象進行自動測量和自動判斷,并顯示判斷結果界面,使用戶可以輕松挑出不良品。

產品特色:

測量功能:直線距離、圓直徑、同心圓、點與圓心距離等測量,可實現(xiàn)2.5D檢測。

CNC功能: 記憶編程,自動記錄檢測運動路徑,定位準確,方便小批量重復檢測。

導航定位功能:超大導航窗口,鼠標點擊被測圖像任意區(qū)域,自動快速定位到目標檢測點。

圖像處理功能:支持多種圖像格式,對檢測圖像可進行實時處理和在線保存。

XG5010技術參數(shù)

光管

光管電壓

90-130KV(可根據(jù)需要選配)

光管電流

89-455uA(可根據(jù)需要選配)

聚焦尺寸

5-15um

冷卻方式

強制風冷

成像系統(tǒng)

類型

增強器/平板探測器

視場

Φ100mm/114.9mm*64.6mm(可根據(jù)需要配置)

分辨率

1392*1040/1536*864pixels(可根據(jù)需要選配)

幾何放大倍率

12-48X

檢測效率與精度

重復測試精度

60um

軟件檢檢測速度

≥1.5/檢測點(不含上下料和運動時間)

載物臺

標準尺寸

515mmX460mm

有效檢測區(qū)域

450mmX410mm

載重量

≤5Kg

安全標準

國際輻射安全標準

≤1μSV/hr

其他參數(shù)

計算機

22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內存4G/硬盤500G

尺寸/重量

1136mm*1076mm*1730mm 約750Kg

電源

AC220V 10A

溫度和濕度

25 ℃±3 ℃ RH50%±10%

產品咨詢

半導體X光無損檢測設備

廣東正業(yè)科技股份有限公司

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