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磁控濺射箱式真空鍍膜機(jī)
面議
中科唯實(shí)
磁控濺射箱式真空鍍膜機(jī)
359
主要技術(shù)指標(biāo):
內(nèi)腔直徑(mm):300、400、450、550、650、750、定制
真空抽率:從大氣狀態(tài)到4×10-3Pa,需要時(shí)間≤15min
鍍膜室(清潔、空載)極限壓力:≤2×10-4 Pa;
保真空(達(dá)到極限壓力,關(guān)閉高閥,1小時(shí)):≤ 9×10-2 Pa
膜厚均勻性:≤±2%;
鍍膜重復(fù)性:≤±2%;
控制程序:
全自動(dòng)一鍵式操作,保證鍍膜重復(fù)性。
全自動(dòng)程序有可編程模式和固定模式兩種可供您選擇。
程序設(shè)有三級(jí)權(quán)限,便于管理及維護(hù)。
所有數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)記錄,可還原成歷史曲線,便于追溯和排查。
關(guān)鍵部件根據(jù)實(shí)際使用情況,有維護(hù)時(shí)間顯示,即節(jié)約成本,又便于維護(hù)。
FJ1600G分子泵機(jī)組
FJ2000G分子泵機(jī)組
新一代磁控濺射卷繞鍍膜設(shè)備
磁控濺射箱式真空鍍膜機(jī)
電子束連續(xù)生產(chǎn)線
大型電子束箱式真空鍍膜設(shè)備
氟油平臺(tái)
Amsp-Ⅰ磁控濺射儀
SBC-2G多功能試樣表面處理儀
真空計(jì)
旋片式真空泵
泵體
TEM 熱、電、氣、液、冷凍樣品桿
X-300 X-FLUXER? 三位全自動(dòng)熔片儀
合金分析儀
SHM1000
其他
NAI-ZLY-4/6C
CX-100
EMC-1
HMYX-2000
NJ-80型
GPZT-JH10/4W
EXAKT 80E