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電子級和電工級塑封料用硅微粉

電子級和電工級塑封料用硅微粉

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河南卡菲特粉體材料研究開發(fā)有限公司

河南

產品規(guī)格型號
參考報價:

面議

品牌:

卡菲特

型號:

電子級和電工級塑封料用硅微粉

關注度:

1104

產品介紹

電子級和電工級塑封料用硅微粉概述:

  電子級和電工級塑封料用硅微粉準球形硅微粉用于環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料中,可大幅度增加填充量,降低混合材料體系的粘度,改善加工工藝性能,提高混合料的滲透能力,降低固化物的膨脹系數和固化過程的收縮率,減小熱漲差。

電子級和電工級塑封料用硅微粉性能參數:

產品

細度(目)

白度

硬度(莫氏)

性能特點

電子級和電工級塑封料用硅微粉

600-5000

90度以上

7

準球形硅微粉用于環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料中,可大幅度增加填充量,降低混合材料體系的粘度,改善加工工藝性能,提高混合料的滲透能力,降低固化物的膨脹系數和固化過程的收縮率,減小熱漲差。


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電子級和電工級塑封料用硅微粉

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