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一、主要用途

　　主要用于藍(lán)寶石、藍(lán)玻璃、陶瓷片、晶體、半導(dǎo)體及其他硬脆材料的高精度雙面研磨拋光。

　　二、產(chǎn)品特點(diǎn)

　　1、壓力精密控制：PLC+PT+電氣比例閥+低摩擦氣缸實(shí)現(xiàn)高精度壓力閉環(huán)控制;

　　2、上盤減震裝置：動(dòng)靜態(tài)均適用的減震彈性連接方式;

　　3、下盤支撐：高精度平面流體軸承支撐;

　　4、銷齒傳動(dòng)：內(nèi)外齒采用銷齒傳動(dòng)，延長(zhǎng)載體使用壽命，維護(hù)便捷;

　　5、上、下盤水冷系統(tǒng)：上、下盤采用水冷結(jié)構(gòu)，進(jìn)行溫度控制實(shí)現(xiàn)大壓力加工;

　　6、上盤壓力：**1000kg;

　　7、傳動(dòng)系統(tǒng)：四電機(jī)同步拖動(dòng)，上下盤、內(nèi)齒、外齒、(即可正轉(zhuǎn)，也可反轉(zhuǎn))轉(zhuǎn)速可任意設(shè)定，縣有配方功能。