粉體行業(yè)在線展覽
全自動芯片切割機
面議
首鐳激光
全自動芯片切割機
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1、產(chǎn)品入料采用料倉流水線,可以緩存到5PCS料倉, 上料料盒與收料盒各緩存5個
2、識別定位機構(gòu),雙激光頭/雙平臺切割實現(xiàn)精準切割
3、切割采用雙頭激光背靠背雙X雙Y軸設計,工作時互不影響。
4、所有切割參數(shù)均可程控,并隨不同產(chǎn)品切割的不同設定而對應保存
5、設備靈活選到適用的取料方式(真空吸取、機械爪)視像進料防呆檢測、切割后的印字檢測,支6、持二次定位,再進行切割;