久久综合久久美利坚中国_中曰韩无码视频_久久97久久97精品免视看_黄网址免费永久在线观看免费

 可簡單方便的進行半導體塑封器件的封裝去層，露出基板上的引線框架。其完全圖形化的操作界面，可非常簡易的進行控制操作。能夠非常輕易的處理整面，定點，或者平整的塑封料開封作業(yè)，極大程度減輕了化學開封的用酸量及時間，并將**程度提升開封成功率。具備開封各類塑封器件的能力，包括塑封集成電路，塑封分立器件等。對金線，銅線，鋁線和銀線封裝都有很好的開封效果。