粉體行業(yè)在線展覽
SiC/Si晶圓激光隱切設(shè)備
面議
首鐳激光
SiC/Si晶圓激光隱切設(shè)備
498
設(shè)備設(shè)計(jì)緊湊,占地面積小2000*1800*2200mm。
關(guān)鍵激光加工工站,采用轉(zhuǎn)盤(pán)設(shè)計(jì),轉(zhuǎn)盤(pán)上料,相機(jī)定位,激光加工,轉(zhuǎn)盤(pán)下料同時(shí)并行動(dòng)作,激光光源利用率高??蓪?shí)現(xiàn)人工手動(dòng)上下料及 AGV 自動(dòng)上下料,以滿(mǎn)足客戶(hù)不同的上料需求。
自研軟件加工系統(tǒng),操作簡(jiǎn)易,功能齊全,便于客戶(hù)定制特殊功能。
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