粉體行業(yè)在線展覽
GC-SEDW812 半導(dǎo)體金剛線切片機(jī)
面議
高測(cè)科技
GC-SEDW812 半導(dǎo)體金剛線切片機(jī)
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GC-SEDW812
半導(dǎo)體金剛線切片機(jī)
所屬分類:
半導(dǎo)體切割設(shè)備
產(chǎn)品參數(shù)
序號(hào) | 項(xiàng)目 | 單位 | 內(nèi)容 |
1 | **工件尺寸 | mm | Φ301×L450×1個(gè)(晶向偏角≤4°) |
2 | 進(jìn)線方向 | 單向進(jìn)線/雙向進(jìn)線 | |
3 | **線速 | m/min | 2100 |
4 | 切割方式 | 下切割 | |
5 | 切割速度 | mm/min | 0~3 |
6 | 快進(jìn)、快退 | mm/min | 30~300 |
7 | **儲(chǔ)線量 | km | 50 |
8 | 設(shè)備尺寸(長(zhǎng)×寬×高) | mm | 約5400×2200×3000 |
9 | 設(shè)備重量 | Kg | 約14000 |
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