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晶圓擴(kuò)裂裝備
直接聯(lián)系
河南通用智能裝備有限公司
河南
面議
通用智能
694
功能說明
晶圓擴(kuò)晶機(jī)又稱為晶圓擴(kuò)張分離機(jī)。將經(jīng)過切割后的晶圓進(jìn)行擴(kuò)張,增加獨(dú)立晶粒(Die)之間的間隙,便于摘取分裝。晶圓經(jīng)過隱形切割后,通過頂升、擴(kuò)張動(dòng)作,將隱形切割后晶圓內(nèi)部的變質(zhì)層拉伸,使晶圓沿著變質(zhì)層開裂,形成整齊可控的切割裂紋。
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