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封裝用單晶硅芯片設(shè)備

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河南通用智能裝備有限公司

河南

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品牌：

通用智能

型號(hào)：

封裝用單晶硅芯片設(shè)備

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產(chǎn)品介紹

伴隨著超高速通訊，新能源汽車以及人工智能等技術(shù)的飛速發(fā)展，能夠應(yīng)對(duì)低能耗，超高響應(yīng)速度及高性能MEMS等集成電路芯片以及第三代半導(dǎo)體功率芯片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的必然發(fā)展趨勢(shì)，迎來(lái)井噴式的爆發(fā)成長(zhǎng)。通用智能的晶圓激光隱形加工設(shè)備加工的產(chǎn)品能夠滿足廣大芯片封裝測(cè)試企業(yè)的需求，提高用戶的良品率及生產(chǎn)效率。

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封裝用單晶硅芯片設(shè)備

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