粉體行業(yè)在線展覽
粉體行業(yè)在線展覽
8英寸導(dǎo)電型襯底
直接聯(lián)系
北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
北京
面議
天科合達(dá)
8英寸導(dǎo)電型襯底
479
產(chǎn)品概述
導(dǎo)電型碳化硅襯底是導(dǎo)電型碳化硅晶體經(jīng)過切割、研磨、拋光、清洗等工序加工形成的單晶薄片。單晶襯底薄片作為第三代半導(dǎo)體的重要原材料，經(jīng)過同質(zhì)外延生長、晶圓制造、封裝檢測等環(huán)節(jié)，可制成碳化硅基功率器件，是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料。
8英寸導(dǎo)電型襯底是下一代行業(yè)主流尺寸產(chǎn)品。8英寸產(chǎn)品質(zhì)量與6英寸相當(dāng)，未來公司將根據(jù)客戶實(shí)際需求，同步擴(kuò)大8英寸襯底生產(chǎn)規(guī)模，并有效降低生產(chǎn)成本，推動8英寸襯底不斷向前發(fā)展。
下游產(chǎn)品與應(yīng)用
碳化硅襯底材料經(jīng)過同質(zhì)外延生長、晶圓制造、封裝檢測等環(huán)節(jié)，制成碳化硅二極管、碳化硅MOSFET等功率器件，適用于高溫、高壓、大電流等工作環(huán)境，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、充電樁、光伏風(fēng)電、儲能、軌道交通、智能電網(wǎng)、工業(yè)電源、工業(yè)驅(qū)動、白色家電等領(lǐng)域。
| 直徑 | 199.5 mm -200.0 mm | |
| 晶型 | 4H | |
| 厚度 | 500 μm±25 μm | |
| 晶片方向 | 向<11-20>偏轉(zhuǎn)4.0°±0.5° | |
| 微管密度 | ≤ 0.2 cm-2 | |
| 電阻率 | 0.015-0.025 Ω.cm | |
| Notch晶向 | {10-10} ±5.0° | |
| 邊緣去除 | 3 mm | |
| 局部厚度變化/總厚度變化/彎曲度/翹曲度 | ≤5 μm/≤10 μm/±35 μm/70 μm | |
| 表面粗糙度 | 拋光 Ra ≤ 1 nm | |
| CMP Ra ≤ 0.2 nm | ||
| 邊緣裂紋（強(qiáng)光燈觀測） | —— | |
| 六方空洞（強(qiáng)光燈觀測） | 累計(jì)面積 ≤ 0.05% | |
| 多型（強(qiáng)光燈觀測） | —— | |
| 目測包裹物（日光燈觀測） | 累計(jì)面積≤ 0.05% | |
| 硅面劃痕（強(qiáng)光燈觀測） | —— | |
| 崩邊（強(qiáng)光燈觀測） | 不允許寬度≥ 0.2 mm，深度≥ 0.2 mm | |
| 穿透螺位錯(cuò)（TSD） | ≤ 300 cm-2 | |
| 硅面污染物（強(qiáng)光燈觀測） | —— | |
| 包裝 | 多片卡塞/單片盒包裝 | |
