粉體行業(yè)在線展覽
倒裝貼片系統(tǒng)T6000L
面議
創(chuàng)世杰
倒裝貼片系統(tǒng)T6000L
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T-6000L/G設(shè)備主體采用金屬框架結(jié)構(gòu);410 X 400 mm大尺寸工作臺(tái)支持自定義上下料和貼裝區(qū)域配置;設(shè)備X、Y軸使用線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),Z軸行程高達(dá)100mm,支持2”-8”晶元拾取; X/Y/Z采用精度為 0.1μm 的線性光柵編碼器, 使得它總體復(fù)合精度高達(dá)8μm@3sigma;貼片頭壓力范圍從10g到5000g閉環(huán)控制、連續(xù)可調(diào);芯片自動(dòng)識(shí)別校準(zhǔn)精度可達(dá)±0.2°、多工位吸頭自動(dòng)識(shí)別更換。
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MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
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4900/5700型電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)MPCVD
真空共晶回流焊爐
AF8500 自動(dòng)平行封焊機(jī)
SM8500 手動(dòng)平行封焊機(jī)
Projection 激光封焊儲(chǔ)能焊機(jī)
手套箱系列