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4900/5700型電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
面議
創(chuàng)世杰
4900/5700型電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
599
UEFC-4900
UEFC-4900是UEFC-5700的緊湊版。該系統(tǒng)的源基間距和腔室角度專門為150mm晶圓工藝做了優(yōu)化設(shè)計(jì)。
強(qiáng)大的中等生產(chǎn)設(shè)備
UEFC-4900是用于lift-off工藝的、 高均勻性的、 中等產(chǎn)能的蒸鍍設(shè)備。 Auratus方法論提高了有效的薄膜沉積速率,使得客戶能更快的制造晶圓。 與傳統(tǒng)的箱體式鍍膜機(jī)相比, UEFC-4900具有以下特點(diǎn):
· 大的裝片量-25片150mm晶圓
· 在不增加設(shè)備占地和功耗的情況下獲得額外的40%晶圓裝片量
· 15分鐘內(nèi)抽真空至5E-07Torr
· 高真空泵水蒸氣總抽速36500L/s
· 顯著減少的腔室體積和內(nèi)表面積
UEFC-5700
UEFC-5700是一款采用Auraus薄膜沉積工藝改進(jìn)方法論的Temescal系統(tǒng),極大地改善了lift-off鍍膜工藝。 不使用或僅使用極小型的均勻性修正板即可獲得很好的均勻性,并且還能減少高達(dá)40%的材料消耗。
超高產(chǎn)能的設(shè)備
UEFC-5700是用于lift-off工藝的高產(chǎn)能的蒸鍍設(shè)備。 Auratus方法論提高了有效的薄膜沉積速率,使得客戶能更快的制造晶圓。 與傳統(tǒng)的箱體式鍍膜機(jī)相比,UEFC-5700具有以下特點(diǎn):
· 超大的裝片量-42片150mm晶圓
· 在不增加設(shè)備占地和功耗的情況下獲得額外的40%晶圓裝片量
· 10分鐘內(nèi)抽真空至5E-07Torr
· 高真空泵水蒸氣總抽速44000L/s
· 顯著減少的腔室體積和內(nèi)表面積
MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
氣相沉積設(shè)備ATS500
反應(yīng)離子刻蝕PECVD系統(tǒng)
化學(xué)氣相沉積PECVD系統(tǒng)
方腔式電子束蒸發(fā)鍍膜設(shè)備
4900/5700型電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)MPCVD
真空共晶回流焊爐
AF8500 自動平行封焊機(jī)
SM8500 手動平行封焊機(jī)
Projection 激光封焊儲能焊機(jī)
手套箱系列
XRD-晶向定位
CVD 真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備
自動劃片機(jī)
BTF-1200C-RTP-CVD
HSE系列等離子刻蝕機(jī)