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高精度微組裝系統(tǒng)T4909AE

直接聯(lián)系

北京創(chuàng)世杰科技發(fā)展有限公司

北京

產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)

參考報(bào)價(jià)：

面議

品牌：

創(chuàng)世杰

型號(hào)：

高精度微組裝系統(tǒng)T4909AE

關(guān)注度：

933

產(chǎn)品介紹

該系列主要功能有：

- 芯片分選到華夫盒或者gel packs
- 點(diǎn)膠或者蘸膠貼片
- 3D封裝，如MEMS，MDEMS，Photoics。
- 傳感器微組裝
- UV固化粘片
- 焊料共晶粘片，如Ausi，Copper Pillar或其他

技術(shù)參數(shù)：

XY 工作臺(tái)移動(dòng)距離：        180mm x 180mm (手動(dòng))
Z 軸移動(dòng)距離：        95mm (手動(dòng))
吸頭旋轉(zhuǎn)：        360°
貼片壓力：        20g-1000g
貼片精度：        ±10μm; <±5μm （配置分光棱鏡系統(tǒng)）
設(shè)備尺寸：        755mm x 730mm x 500mm

重量： 33kg

電壓： 110V / 220V

產(chǎn)品咨詢

高精度微組裝系統(tǒng)T4909AE

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