粉體行業(yè)在線展覽
58xx wire bonder引線鍵合機
面議
創(chuàng)世杰
58xx wire bonder引線鍵合機
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58xx系列可裝配不同的鍵合頭實現(xiàn)多種工藝的鍵合系統(tǒng)。
得益于圖形識別系統(tǒng)PRU,58xx全自動模式適合中等規(guī)模產(chǎn)能的客戶,整個過程自動完成,避免了人為因素干擾。
單線模式允許長度和高度的兩點自由鍵合, 適合研發(fā)和少量試產(chǎn)。
型號 | 5810 | 5830 | 5832 | 5850&5850HR |
線徑 | 球焊17.6~50um 金絲 | 楔焊17.6~76um 金,鋁絲 | 楔焊17.6~76um 金,鋁絲 楔焊30×12.5~250×25um 金帶 | 楔焊100~500um粗鋁絲 楔焊 極限2000×300um鋁帶 |
工藝 | 球焊 | 楔焊 45°,60° | 90°深腔楔焊 | 楔焊 切刀,導(dǎo)線軌結(jié)構(gòu) |
超聲 | 60~140KHz可選,*大30w | 60~140KHz可選,*大30w | 60~140KHz可選,*大30w | 60~140KHz可選,*大30w |
MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
氣相沉積設(shè)備ATS500
反應(yīng)離子刻蝕PECVD系統(tǒng)
化學(xué)氣相沉積PECVD系統(tǒng)
方腔式電子束蒸發(fā)鍍膜設(shè)備
4900/5700型電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)MPCVD
真空共晶回流焊爐
AF8500 自動平行封焊機
SM8500 手動平行封焊機
Projection 激光封焊儲能焊機
手套箱系列