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設(shè)備主要工藝應(yīng)用(Application)

·快速熱處理(RTP)，快速退火(RTA)，快速熱氧化(RTO)，快速熱氮化(RTN);·離子注入/接觸退火;

●高溫退火;

●高溫擴散;

·金屬合金;

熱氧化處理，

設(shè)備主要應(yīng)用領(lǐng)域(Field):

●化合物半導(dǎo)體(磷化銦、砷化鎵、氮化物、碳化硅等);

●多晶硅;

·太陽能電池片，

●MEMS等傳感器;

●二極管、MOSFET及IGBT等功率器件:

OLED、CMOS等光電器件;

●IC晶圓。