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合金薄膜敏感芯片
面議
電子科技
合金薄膜敏感芯片
100
合金薄膜敏感芯片通過離子束濺射鍍膜技術(shù),
在被測介質(zhì)直接作用的17-4PH、Inconel718、
鈦合金等材質(zhì)彈性膜片上依次制備“微米級”的多層薄膜,刻蝕形成惠斯通電橋,
基于應(yīng)變效應(yīng),用于壓力、溫度的可靠測量。
測量范圍: 0~1MPa…220MPa
過載壓力: 200%FS
準(zhǔn)確度: 0.2%FS
激勵: 3VDC~12VDC
靈敏度: ≥1.5mV/V
橋阻范圍: 1.5kΩ~5kΩ
工作溫度: -55℃~85℃/125℃/150℃
*低-196℃,**250℃ 耐瞬時2000℃
絕緣電阻: >1000MΩ/100VDC