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自動化工業(yè)級原子力顯微鏡，助力高分辨率3D測量

Park Systems推出的NX-3DM全自動原子力顯微鏡系統(tǒng)，專為垂懸輪廓、高分辨率側(cè)壁成像和臨界角測量設(shè)計(jì)。借助獨(dú)有的XY軸和Z軸獨(dú)立掃描系統(tǒng)和傾斜式Z軸掃描器，NX-3DM成功克服精確側(cè)壁分析中的法向和喇叭形頭所帶來的挑戰(zhàn)。在True Non-Contact™模式下，NX-3DM可實(shí)現(xiàn)帶有高長寬比尖端的柔軟光刻膠的無損測量。

****的精確度

隨著半導(dǎo)體越變越小，設(shè)計(jì)如今需要做到納米級，但是傳統(tǒng)的測量工具無法滿足納米級設(shè)計(jì)和制造所要求的精確度。面對這一行業(yè)測量挑戰(zhàn)，Park原子力顯微鏡取得眾多技術(shù)突破，如串?dāng)_消除，其可以實(shí)現(xiàn)無偽影和無損成像；全新的3D原子力顯微鏡，讓側(cè)壁和側(cè)凹特征的高分辨率成像成為可能。

****的通量

受限于低通量，納米級設(shè)計(jì)無法用于生產(chǎn)質(zhì)量控制中，但原子力顯微鏡讓這一切成為可能。隨著Park Systems發(fā)布的高通量解決方案，原子力顯微鏡也得以進(jìn)入自動化線上制造領(lǐng)域。這其中包括創(chuàng)新的磁性探針更換功能，成功率高達(dá)99%，高于傳統(tǒng)的真空技術(shù)。此外，流程和通量優(yōu)化需要客戶積極配合，提供完整的原始數(shù)據(jù)。

****成本效益

納米測量的精確性和高通量需要搭配高成本效益的解決方案，才能夠從研究領(lǐng)域擴(kuò)展到實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用中。面對這一成本挑戰(zhàn)，Park Systems帶來了工業(yè)級的原子力顯微鏡解決方案，讓自動化測量更快、更高效，讓探針更耐久！我們放棄了慢速又昂貴的掃描電子顯微鏡，轉(zhuǎn)而采用高效、自動化且價(jià)格實(shí)惠的3D原子力顯微鏡，進(jìn)一步降低線上工業(yè)制造的測量成本?，F(xiàn)如今，制造商需要3D信息來表現(xiàn)溝槽輪廓和側(cè)壁變異特征，從而準(zhǔn)確找到新設(shè)計(jì)中的缺陷。模塊化原子力顯微鏡平臺實(shí)現(xiàn)快速的軟硬件更換，從而是升級更劃算，不斷優(yōu)化復(fù)雜且苛刻的生產(chǎn)質(zhì)量控制測量。此外，我們的原子力顯微鏡探針使用壽命延長至少2倍，進(jìn)一步減少購置成本。傳統(tǒng)的原子力顯微鏡采用輕敲式掃描，這讓探針更易磨損，但我們的True Non-Contact™模式能夠有效地保護(hù)探針，延長其使用壽命。

*　應(yīng)用

側(cè)壁和側(cè)凹高分辨率成像

側(cè)壁和側(cè)凹臨界尺寸(CD)測量

NX-3DM的傾斜式Z軸掃描器設(shè)計(jì)讓探針能夠掃描到光刻膠的側(cè)壁和側(cè)凹結(jié)構(gòu)。

·獨(dú)有的XY軸和Z軸解耦掃描系統(tǒng)和傾斜式Z軸掃描器

·Z軸掃描器可在 -19到+19度和-38到+38度之間隨意擺動

·法向高長寬比的探針帶來高分辨率成像

·XY軸掃描范圍可達(dá)100 μm x 100 μm

·高強(qiáng)度Z軸掃描器帶來**25 μm的Z軸掃描范圍

完整的側(cè)壁3D測量

高分辨率側(cè)壁粗糙度

借助超鋒利的探針尖端，NX-3DM的傾斜式Z軸掃描器可接近側(cè)壁，帶來高分辨率的側(cè)壁粗糙度細(xì)節(jié)。

·側(cè)壁粗糙度測量

·精確的側(cè)壁角度測量

·垂直側(cè)壁的臨界尺寸測量

True Non-Contact™模式實(shí)現(xiàn)無損臨界尺寸和側(cè)壁測量

光刻膠溝槽臨界尺寸測量

獨(dú)有的True Non-Contact模式能夠線上無損測量小至45 nm的細(xì)節(jié)。

·業(yè)內(nèi)*小的細(xì)節(jié)線上測量

·柔軟光刻膠無損測量

·探針磨損更少，讓高質(zhì)量和高分辨率成像效果更佳持久

·無需輕敲式成像中的參數(shù)依賴結(jié)果

Park NX-3DM的特點(diǎn)

傾斜式Z軸掃描系統(tǒng)

NX-3DM獨(dú)具匠心地將Z軸掃描器傾斜設(shè)計(jì)，且通過**的串?dāng)_消除原子力顯微鏡平臺，XY軸與Z軸掃描器完全解耦。用戶可以掃描到垂直側(cè)壁以及各種角度的側(cè)凹結(jié)構(gòu)。與配有喇叭形頭的系統(tǒng)不同，XE-3DM可使用高分辨率高長寬比的探針。

全自動圖形識別

借助強(qiáng)大的高分辨率數(shù)字CCD鏡頭和圖形識別軟件，Park NX-HDM讓全自動圖形識別和對準(zhǔn)成為可能。

自動測量控制

自動化軟件讓XE-3DM的操作不費(fèi)吹灰之力。測量程序針對懸臂調(diào)諧、掃描速率、增益和點(diǎn)參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，為您提供多位置分析。

真正非接觸模式和更長的探針使用壽命

得益于**的高強(qiáng)度Z軸掃描系統(tǒng)，XE系列原子力顯微鏡讓真正非接觸模式成為可能。真正非接觸模式借助了原子間的相互吸引力，而非相互排斥力。

因此，在真正非接觸模式下，探針與樣品間的距離可以保持在幾納米，從而蓋上原子力顯微鏡的圖像質(zhì)量，保證探針尖端的鋒利度，延長使用壽命。

行業(yè)*低的本底噪聲

為了檢測*小的樣品特征和成像*平的表面，Park推出行業(yè)本底噪聲*低（< 0.5?）的顯微鏡。本底噪聲是在“零掃描”情況下確定的。由于懸臂與樣品表面接觸，因此系統(tǒng)噪聲是在如下條件下單點(diǎn)測量：

? 掃描范圍為0 nm x 0 nm，探針停留在一個(gè)點(diǎn)

? 0.5增益，接觸模式

? 256 x 256像素

*　選項(xiàng)

高通量自動化

自動探針更換(ATX)

借助自動探針更換功能，自動測量程序能夠無縫銜接。該系統(tǒng)會根據(jù)參考圖形測量數(shù)據(jù)，自動校正懸臂的位置和優(yōu)化測量設(shè)定。創(chuàng)新的磁性探針更換功能，成功率高達(dá)99%，高于傳統(tǒng)的真空技術(shù)。

自動晶片裝卸器(EFEM或FOUP)

您可以在XE-3DM中加裝自動晶片裝卸器(EFEM或FOUP或其他)。高精度無損晶片裝卸機(jī)械臂能夠百分百保證NX-3DM用戶享受到快速且穩(wěn)定的自動化晶片測量服務(wù)。

離子化系統(tǒng)

NX-3DM可搭載離子化系統(tǒng)，以有效消除樣品的靜電電荷。由于系統(tǒng)隨時(shí)可生產(chǎn)和位置正離子和負(fù)離子之間的理想平衡，便可以穩(wěn)定地離子化帶電物體，且不會污染周邊區(qū)域。它也可以消除樣品處理過程中意外生成的靜電電荷。