粉體行業(yè)在線展覽
MX-SSD Wafer Handling激光改質(zhì)切割設(shè)備
面議
蘇州邁為
MX-SSD Wafer Handling激光改質(zhì)切割設(shè)備
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設(shè)備優(yōu)勢
01
配備高精密直線電機(jī),高速度 X-Y 運(yùn)動平臺
02
[DFT動態(tài)追蹤補(bǔ)償系統(tǒng)] 配有高精度的晶圓表面高度追蹤及補(bǔ)償系統(tǒng),保證加工穩(wěn)定性
03
[SLM激光調(diào)制技術(shù)] 配有光斑整型及補(bǔ)償功能,提高激光使用效率和產(chǎn)品切割質(zhì)量
04
操作軟件簡單易用,設(shè)備維護(hù)方便
05
極小的激光濺射(SPLASH<10μm)
06
雙光束(2-Beam)同時(shí)加工作業(yè),效率高
基本信息
1. 適用產(chǎn)品尺寸:8/12inch
2. 激光器:紅外激光器 (根據(jù)不同產(chǎn)品搭配不同波長激光器)
3. 切割速度: 0-1000mm/s
4. 加工方式:全自動
5. 整型及補(bǔ)償系統(tǒng):SLM
6. 產(chǎn)品表面追蹤系統(tǒng):DFT動態(tài)追蹤補(bǔ)償系統(tǒng)
MW-SDC 300mm半導(dǎo)體晶圓刀輪切割設(shè)備
MX-SSG 半導(dǎo)體晶圓研拋一體設(shè)備
MX-SSG 碳化硅研磨設(shè)備
MX-SSD Frame Handing激光改質(zhì)切割設(shè)備
MX-SSG 8英寸半導(dǎo)體晶圓研磨設(shè)備
MX-SLG 半導(dǎo)體晶圓激光開槽設(shè)備
MX-SSD Wafer Handling激光改質(zhì)切割設(shè)備
PB
Qcut 150 M
Ares 60A
氣動切邊機(jī) RSC-TRIM-200
全自動精密切割機(jī).
CSJ型萬能粗碎機(jī)
高速金剛石環(huán)線切割機(jī)DWS250E
液壓切膠機(jī)
生瓷切割機(jī)PTC CT08004
激光切割機(jī)
300型多線切割機(jī)
A-17