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>MX-SSD Wafer Handling激光改質(zhì)切割設(shè)備

MX-SSD Wafer Handling激光改質(zhì)切割設(shè)備

MX-SSD Wafer Handling激光改質(zhì)切割設(shè)備

直接聯(lián)系

蘇州邁為科技股份有限公司

江蘇

產(chǎn)品規(guī)格型號
參考報(bào)價(jià):

面議

品牌:

蘇州邁為

型號:

MX-SSD Wafer Handling激光改質(zhì)切割設(shè)備

關(guān)注度:

23

產(chǎn)品介紹

設(shè)備優(yōu)勢

  • 01

    配備高精密直線電機(jī),高速度 X-Y 運(yùn)動平臺

  • 02

    [DFT動態(tài)追蹤補(bǔ)償系統(tǒng)] 配有高精度的晶圓表面高度追蹤及補(bǔ)償系統(tǒng),保證加工穩(wěn)定性

  • 03

    [SLM激光調(diào)制技術(shù)] 配有光斑整型及補(bǔ)償功能,提高激光使用效率和產(chǎn)品切割質(zhì)量

  • 04

    操作軟件簡單易用,設(shè)備維護(hù)方便

  • 05

    極小的激光濺射(SPLASH<10μm)

  • 06

    雙光束(2-Beam)同時(shí)加工作業(yè),效率高

基本信息

  • 1. 適用產(chǎn)品尺寸:8/12inch

  • 2. 激光器:紅外激光器 (根據(jù)不同產(chǎn)品搭配不同波長激光器)

  • 3. 切割速度: 0-1000mm/s

  • 4. 加工方式:全自動

  • 5. 整型及補(bǔ)償系統(tǒng):SLM

  • 6. 產(chǎn)品表面追蹤系統(tǒng):DFT動態(tài)追蹤補(bǔ)償系統(tǒng)


產(chǎn)品咨詢

MX-SSD Wafer Handling激光改質(zhì)切割設(shè)備

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