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該設(shè)備用于4/6/8英寸硬質(zhì)材料晶圓減薄加工工藝。

設(shè)備優(yōu)勢(shì)

• 01

  高精度鑄件，無應(yīng)力變形；自制主軸，穩(wěn)定性高

• 02

  搭載接觸式測(cè)高模塊，閉環(huán)控制系統(tǒng)

• 03

  搭配自主研制的高目數(shù)磨輪，實(shí)現(xiàn)晶圓精拋功能，減少表面損傷，保證晶圓品質(zhì)

  
  

基本信息

• 1. 適用產(chǎn)品：4/6/8inch 碳化硅、藍(lán)寶石等硬質(zhì)材料

• 2. 可對(duì)應(yīng)*薄產(chǎn)品：≥100μm

• 3. 研磨速度：0.01μm/s~80μm/s

• 4. 適用物料厚度：≤1.8mm

• 5. 加工品質(zhì)：TTV ≤2.5μm，WTW±2.5μm，Ra≤0.004μm