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>MW-SDC 300mm半導(dǎo)體晶圓刀輪切割設(shè)備

MW-SDC 300mm半導(dǎo)體晶圓刀輪切割設(shè)備

MW-SDC 300mm半導(dǎo)體晶圓刀輪切割設(shè)備

直接聯(lián)系

蘇州邁為科技股份有限公司

江蘇

產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)
參考報(bào)價(jià):

面議

品牌:

蘇州邁為

型號(hào):

MW-SDC 300mm半導(dǎo)體晶圓刀輪切割設(shè)備

關(guān)注度:

29

產(chǎn)品介紹

該設(shè)備主要應(yīng)用于8英寸、12英寸半導(dǎo)體晶圓的全自動(dòng)劃切加工。豐富的功能選擇,適用于多種產(chǎn)品,可滿足不同客戶的定制化需求,具有加工精度高、生產(chǎn)效率高、操作系統(tǒng)智能化、設(shè)備易于維護(hù)等優(yōu)勢(shì)。

設(shè)備優(yōu)勢(shì)

  • 01

    振動(dòng)抑制平臺(tái)架構(gòu)設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的加工品質(zhì)要求

  • 02

    高精度滾珠絲桿、直線導(dǎo)軌,高性能光柵尺閉環(huán)控制,實(shí)現(xiàn)設(shè)備性能高精度及更小的溫度影響

  • 03

    自主研發(fā)破刀偵測(cè)(BBD)系統(tǒng),運(yùn)用GPU+神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)實(shí)現(xiàn)更小缺口檢出

  • 04

    自主研發(fā)非接觸式測(cè)高(NCS)系統(tǒng),測(cè)高穩(wěn)定性3σ<土3μm

  • 05

    高性能控制系統(tǒng),圖形化軟件界面,可實(shí)時(shí)顯示關(guān)鍵工藝參數(shù)曲線

  • 06

    自動(dòng)上下料、搬送定位、對(duì)準(zhǔn)切割、刀痕檢測(cè)、清洗干燥,實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)的運(yùn)行模式

基本信息

  • 1. 適用產(chǎn)品:8~12 inch 半導(dǎo)體晶圓

  • 2. **加工尺寸:Φ310mm

  • 3. Y軸單步步進(jìn)量:0.1μm

  • 4. Y軸定位精度:0.003/310[0.002/5]mm

  • 5. θ定位精度:土2”

  • 6. 主軸功率:1.8kW


產(chǎn)品咨詢

MW-SDC 300mm半導(dǎo)體晶圓刀輪切割設(shè)備

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