粉體行業(yè)在線展覽
MW-SDC 300mm半導(dǎo)體晶圓刀輪切割設(shè)備
面議
蘇州邁為
MW-SDC 300mm半導(dǎo)體晶圓刀輪切割設(shè)備
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該設(shè)備主要應(yīng)用于8英寸、12英寸半導(dǎo)體晶圓的全自動(dòng)劃切加工。豐富的功能選擇,適用于多種產(chǎn)品,可滿足不同客戶的定制化需求,具有加工精度高、生產(chǎn)效率高、操作系統(tǒng)智能化、設(shè)備易于維護(hù)等優(yōu)勢(shì)。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
01
振動(dòng)抑制平臺(tái)架構(gòu)設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的加工品質(zhì)要求
02
高精度滾珠絲桿、直線導(dǎo)軌,高性能光柵尺閉環(huán)控制,實(shí)現(xiàn)設(shè)備性能高精度及更小的溫度影響
03
自主研發(fā)破刀偵測(cè)(BBD)系統(tǒng),運(yùn)用GPU+神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)實(shí)現(xiàn)更小缺口檢出
04
自主研發(fā)非接觸式測(cè)高(NCS)系統(tǒng),測(cè)高穩(wěn)定性3σ<土3μm
05
高性能控制系統(tǒng),圖形化軟件界面,可實(shí)時(shí)顯示關(guān)鍵工藝參數(shù)曲線
06
自動(dòng)上下料、搬送定位、對(duì)準(zhǔn)切割、刀痕檢測(cè)、清洗干燥,實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)的運(yùn)行模式
基本信息
1. 適用產(chǎn)品:8~12 inch 半導(dǎo)體晶圓
2. **加工尺寸:Φ310mm
3. Y軸單步步進(jìn)量:0.1μm
4. Y軸定位精度:0.003/310[0.002/5]mm
5. θ定位精度:土2”
6. 主軸功率:1.8kW
MW-SDC 300mm半導(dǎo)體晶圓刀輪切割設(shè)備
MX-SSG 半導(dǎo)體晶圓研拋一體設(shè)備
MX-SSG 碳化硅研磨設(shè)備
MX-SSD Frame Handing激光改質(zhì)切割設(shè)備
MX-SSG 8英寸半導(dǎo)體晶圓研磨設(shè)備
MX-SLG 半導(dǎo)體晶圓激光開(kāi)槽設(shè)備
MX-SSD Wafer Handling激光改質(zhì)切割設(shè)備
PB
Qcut 150 M
Ares 60A
氣動(dòng)切邊機(jī) RSC-TRIM-200
全自動(dòng)精密切割機(jī).
CSJ型萬(wàn)能粗碎機(jī)
高速金剛石環(huán)線切割機(jī)DWS250E
液壓切膠機(jī)
生瓷切割機(jī)PTC CT08004
激光切割機(jī)
300型多線切割機(jī)
A-17