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以非接觸方式測量晶圓等的研磨和拋光工藝，超高速、實(shí)時(shí)、高精度測量晶圓和樹脂

產(chǎn)品詳細(xì)信息

特點(diǎn)

• 非接觸式，非破壞性厚度測量

• 反射光學(xué)系統(tǒng)（可從一側(cè)接觸測量）

• 高速（**5 kHz）實(shí)時(shí)評(píng)測

• 高穩(wěn)定性（重復(fù)精度低于0.01％）

• 耐粗糙度強(qiáng)

• 可對(duì)應(yīng)任意距離

• 支持多層結(jié)構(gòu)（*多5層）

• 內(nèi)置NG數(shù)據(jù)消除功能

• 可進(jìn)行距離（形狀）測量（使用配件嵌入式傳感器）*

*通過測量測量范圍內(nèi)的光學(xué)距離

Point1：獨(dú)有技術(shù)

對(duì)應(yīng)廣范圍的薄膜厚度并實(shí)現(xiàn)高波長分辨率。
采用大塚電子獨(dú)有技術(shù)制成緊湊機(jī)身。

Point2：高速對(duì)應(yīng)

即使是移動(dòng)物體也可利用準(zhǔn)確的間距測量，

是工廠生產(chǎn)線的理想選擇。

Point3：各種表面條件的樣品都可對(duì)應(yīng)

從20微米的小斑點(diǎn)到

各種表面條件的樣品，都可進(jìn)行厚度測量。

Point4：各種環(huán)境都可對(duì)應(yīng)

因?yàn)?遠(yuǎn)可以從200 mm的位置進(jìn)行測量，

所以可根據(jù)目的和用途構(gòu)建測量環(huán)境。

測定項(xiàng)目

厚度測量（5層）

用途

各種厚膜的厚度

式樣

 ＊1 ： 測量條件以及解析條件不同，*小取樣周期也不同。
＊2 ： 是產(chǎn)品出貨基準(zhǔn)的保證值規(guī)格，是當(dāng)初基準(zhǔn)樣品AirGap約300μm和
         約1000μm測量時(shí)的相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差（ n = 20 ）
＊3 ： WD50mm探頭式樣時(shí)的設(shè)計(jì)值
＊4 ： 特別式樣
＊5 ： 薄膜測量時(shí)使用
※CE取得品是SF-3/300、SF-3/1300

基本構(gòu)成

測定例

貼合晶圓

Mapping結(jié)果
研削后300mm晶圓硅厚度