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分光干渉式晶圓膜厚儀 SF-3

SF-3

直接聯(lián)系

大塚電子（蘇州）有限公司

江蘇

產(chǎn)品規(guī)格型號

參考報價：

面議

品牌：

大塚電子

型號：

SF-3

關(guān)注度：

4154

范圍（量程或細(xì)度）：

產(chǎn)品介紹

即時檢測
WAFER基板于研磨制程中的膜厚
玻璃基板于減薄制程中的厚度變化
(強酸環(huán)境中)

產(chǎn)品特色

非接觸式、非破壞性光學(xué)式膜厚檢測
采用分光干涉法實現(xiàn)高度檢測再現(xiàn)性
可進行高速的即時研磨檢測
可穿越保護膜、觀景窗等中間層的檢測
可對應(yīng)長工作距離、且容易安裝于產(chǎn)線或者設(shè)備中
體積小、省空間、設(shè)備安裝簡易
可對應(yīng)線上檢測的外部信號觸發(fā)需求
采用*適合膜厚檢測的獨自解析演算法。(已取得**)
可自動進行膜厚分布制圖(選配項目)

規(guī)格式樣

	SF-3
膜厚測量范圍	0.1 μm ~ 1600 μm※1
膜厚精度	±0.1% 以下
重復(fù)精度	0.001% 以下
測量時間	10msec 以下
測量光源	半導(dǎo)體光源
測量口徑	Φ27μm※2
WD	3 mm ~ 200 mm
測量時間	10msec 以下

※1 隨光譜儀種類不同,厚度測量范圍不同
※2 *小Φ6μm

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產(chǎn)品咨詢

分光干渉式晶圓膜厚儀 SF-3

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