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高真空磁控濺射儀（磁控濺射鍍膜機）是用磁控濺射的方法，制備金屬、合金、化合物、半導(dǎo)體、陶瓷、介質(zhì)復(fù)合膜及其它化學(xué)反應(yīng)膜等；適用于鍍制各種單層膜、多層膜、摻雜膜系及合金膜；可鍍制磁性材料和非磁性材料。

設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)特點

秉承設(shè)備為工藝實現(xiàn)提供實現(xiàn)手段的理念，我們做了如下設(shè)計和工程實現(xiàn)，實際運行效果良好，為用戶的專用工藝實現(xiàn)提供了精準(zhǔn)的工藝設(shè)備方案。

靶材背面和濺射靶表面的結(jié)合處理

-靶材和靶面直接做到面接觸是很難的，如果做不到面接觸，接觸電阻將增大，導(dǎo)致離化電場的幅值不夠（接觸電阻增大，接觸面的電場分壓增大），導(dǎo)致鍍膜效果不好；電阻增大導(dǎo)致靶材發(fā)熱升溫，降低鍍膜質(zhì)量。

-靶材和靶面接觸不良，導(dǎo)致水冷效果不好，降低鍍膜質(zhì)量。

-增加一層特殊導(dǎo)電導(dǎo)熱的軟薄的物質(zhì)，保證面接觸。

距離可調(diào)整

基片和靶材之間的距離可調(diào)整，以適應(yīng)不同靶材的成膜工藝的距離要求。

角度可調(diào)

磁控濺射靶頭可調(diào)角度，以便針對不同尺寸基片的均勻性，做精準(zhǔn)調(diào)控。

集成一體化柜式結(jié)構(gòu)

一體化柜式結(jié)構(gòu)優(yōu)點：

安全性好（操作者不會觸碰到高壓部件和旋轉(zhuǎn)部件）

占地面積小，尺寸約為：長1100mm×寬780mm（標(biāo)準(zhǔn)辦公室門是800mm寬）（傳統(tǒng)設(shè)備大約為2200mm×1000mm），相同面積的工作場地，可以放兩臺設(shè)備。

控制系統(tǒng)

采用計算機＋PLC兩級控制系統(tǒng)

安全性

-電力系統(tǒng)的檢測與保護

-設(shè)置真空檢測與報警保護功能

-溫度檢測與報警保護

-冷卻循環(huán)水系統(tǒng)的壓力檢測和流量

-檢測與報警保護

勻氣技術(shù)

工藝氣體采用勻氣技術(shù)，氣場更均勻，鍍膜更均勻。

基片加熱技術(shù)

采用鎧裝加熱絲，由于通電加熱的金屬絲不暴露在真空室內(nèi)，所以高溫加熱過程中不釋放雜質(zhì)物質(zhì)，保證薄膜的純凈度。鎧裝加熱絲放入均溫器里，保證溫常的均勻，然后再對基片加熱。