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半導體晶片倒角機

半導體晶片倒角機

直接聯(lián)系

上海翱晶半導體科技有限公司

上海

產(chǎn)品規(guī)格型號
參考報價:

面議

品牌:

上海翱晶

型號:

半導體晶片倒角機

關(guān)注度:

230

產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品特點:

①    中心對齊準確性高

晶片的中心對齊(centering)在雄飛自主設(shè)計的傳送機械臂上進行,使得切削精度飛躍性地提高,其對齊精度為±30μm以內(nèi)。

由于中心對齊準確性高,完成加工后,可實現(xiàn)notch或定位邊的精準晶向定位。

②    耗材使用壽命更長

由于中心對齊的準確度高,加工時能夠控制好去除量,不會過度切削。

因此可減少砂輪磨損程度,提高砂輪使用壽命,極大限度縮短為更換砂輪而停機的時間長度。

③    高產(chǎn)出

具備2個加工軸,可獨立控制,因此也可1軸單獨加工。與單軸設(shè)備相比,雙軸設(shè)備可將加工效率提高20%。


產(chǎn)品咨詢

半導體晶片倒角機

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上海翱晶半導體科技有限公司

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半導體晶片倒角機 - 230
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