粉體行業(yè)在線展覽
半導體晶片倒角機
面議
上海翱晶
半導體晶片倒角機
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產(chǎn)品特點:
① 中心對齊準確性高
晶片的中心對齊(centering)在雄飛自主設(shè)計的傳送機械臂上進行,使得切削精度飛躍性地提高,其對齊精度為±30μm以內(nèi)。
由于中心對齊準確性高,完成加工后,可實現(xiàn)notch或定位邊的精準晶向定位。
② 耗材使用壽命更長
由于中心對齊的準確度高,加工時能夠控制好去除量,不會過度切削。
因此可減少砂輪磨損程度,提高砂輪使用壽命,極大限度縮短為更換砂輪而停機的時間長度。
③ 高產(chǎn)出
具備2個加工軸,可獨立控制,因此也可1軸單獨加工。與單軸設(shè)備相比,雙軸設(shè)備可將加工效率提高20%。
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