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半導體晶片倒角測量儀

半導體晶片倒角測量儀

直接聯(lián)系

上海翱晶半導體科技有限公司

上海

產(chǎn)品規(guī)格型號
參考報價：

面議

品牌：

上海翱晶

型號：

半導體晶片倒角測量儀

關注度：

234

產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品特點：可在1臺設備上實現(xiàn)對晶片邊緣圓周部分、定位邊和notch的形狀以及尺寸等的測量

①    非接觸式測量

②    可對應晶片直徑：φ2”~φ12”

③    可對應晶片厚度：200μm～1,500μm（需更換鏡頭）

④    130萬像素CCD黑白攝像頭

⑤    直徑測量（可選功能）


產(chǎn)品咨詢

半導體晶片倒角測量儀

半導體晶片倒角測量儀

上海翱晶半導體科技有限公司

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半導體晶片倒角測量儀 - 234
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