粉體行業(yè)在線展覽
碳化硅裂片機
面議
大族半導體
碳化硅裂片機
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主要特點:
設備特點:
自動上下料,識別輪廓
主要參數(shù):
主要參數(shù) | 加工尺寸 | 2-6inch晶圓 |
加工速度 | 2.5道/s | |
加工精度 | ±3um | |
平臺參數(shù) | 165mm*165mm | |
稼動率 | 0.95 | |
重大故障間隙時間 | 1000H | |
良率 | ≥99.5% |
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AOI濾光片檢測設備
Mini LED專用切割設備
半導體晶圓級分選編帶設備
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