粉體行業(yè)在線展覽
全自動晶圓ID打標(biāo)設(shè)備
面議
大族半導(dǎo)體
全自動晶圓ID打標(biāo)設(shè)備
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主要特點:
設(shè)備特點:
采用高精度二維直線電機(jī)平臺,DD馬達(dá)晶圓雙臂搬運(yùn)機(jī)器人,全自動視覺定位,設(shè)備配置標(biāo)刻內(nèi)容校驗功能
主要參數(shù):
主要參數(shù) | 加工尺寸 | 2-6寸、4-8寸、8-12寸晶圓片 |
加工速度 | UPH≥60pcs | |
加工精度 | ±10μm | |
平臺參數(shù) | 行程400mm*250mm, 重復(fù)定位精度±0.002mm, DD馬達(dá)重復(fù)定位精度±2arcsec | |
激光器參數(shù) | 紫外納秒,平均功率3W | |
Tact time | <60s | |
稼動率 | / | |
重大故障間隙時間 | / | |
良率 | 99.9% |
加工效果:
全自動晶圓ID打標(biāo)設(shè)備
設(shè)備型號:DSI-G-WMN6021-A
應(yīng)用范圍:適用于2-6寸、4-8寸、8-12寸Si、SiC、InP、GaSb、GaN、Sapphire、Glass、LT等材料的晶圓裸片標(biāo)記二維碼,一維碼或字符等
6英寸半自動刀輪切割設(shè)備
AOI濾光片檢測設(shè)備
Mini LED專用切割設(shè)備
半導(dǎo)體晶圓級分選編帶設(shè)備
碳化硅裂片機(jī)
12英寸半自動刀輪切割設(shè)備
精密激光切割機(jī)
飛秒激光增強(qiáng)玻璃蝕刻通孔機(jī)(FLEE-TGV)
全自動激光打孔機(jī)
12英寸雙軸全自動刀輪切割設(shè)備
全自動晶圓ID打標(biāo)設(shè)備
全自動激光(IC)打標(biāo)設(shè)備
定制5臺機(jī)連體配套
SEM5000X
防爆觸摸屏/防爆電腦/防爆電腦
金屬回收系統(tǒng)
熱風(fēng)循環(huán)烘箱CT-C系列
自動拆包機(jī)
酒精回收塔
自動吸盤振動器離心式G08T
低溫催化LCO
干燥機(jī)控制
智能控制系統(tǒng)
PicoFemto掃描電鏡原位光電力一體化系統(tǒng)