粉體行業(yè)在線展覽
Mini LED專用切割設(shè)備
面議
大族半導(dǎo)體
Mini LED專用切割設(shè)備
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主要特點(diǎn):
設(shè)備特點(diǎn):
1、自動(dòng)廣角輪廓校正:兼容破殘片切割
2、自動(dòng)掃條碼功能,配合生產(chǎn)信息上拋功能
3、全新自動(dòng)上下料,無人值守全自動(dòng)運(yùn)行,提升上下料效率
4、平臺(tái)行程和載臺(tái)大小可滿足2寸、4寸及6寸片的生產(chǎn)(4/6寸一鍵切換)
5、DRA響應(yīng)精度50HZ@±5um
6、自動(dòng)調(diào)焦功能(激光焦點(diǎn)校正)
7、標(biāo)配SECS-GEM協(xié)議
主要參數(shù):
主要參數(shù) | 加工尺寸 | 晶元Size范圍 ≥3*5mil |
加工速度 | <1000mm/s | |
加工精度 | 重復(fù)定位精度:Y軸±0.5μm,X/Z軸±1μm | |
平臺(tái)參數(shù) | 平臺(tái)有效行程:400*400mm | |
激光器參數(shù) | 特制激光器(1030紅外激光),**功率<8W | |
Tact time | 4寸片單刀工藝,以2150道為例=1040秒/片 (28天*22H月產(chǎn)能=2130片) | |
稼動(dòng)率 | 設(shè)備稼動(dòng)率 ≥ 95% | |
重大故障間隙時(shí)間 | 8000H | |
良率 | 電性良率 藍(lán)光/綠光:4”整片電性total yield: ≥97%; |
加工效果:
波浪紋
1、60μm≤片厚 ≤ 100μm;波浪紋≦±2μm
2、100μm<片厚≤ 150μm;波浪紋≦±2.5μm
6英寸半自動(dòng)刀輪切割設(shè)備
AOI濾光片檢測設(shè)備
Mini LED專用切割設(shè)備
半導(dǎo)體晶圓級分選編帶設(shè)備
碳化硅裂片機(jī)
12英寸半自動(dòng)刀輪切割設(shè)備
精密激光切割機(jī)
飛秒激光增強(qiáng)玻璃蝕刻通孔機(jī)(FLEE-TGV)
全自動(dòng)激光打孔機(jī)
12英寸雙軸全自動(dòng)刀輪切割設(shè)備
全自動(dòng)晶圓ID打標(biāo)設(shè)備
全自動(dòng)激光(IC)打標(biāo)設(shè)備
PB
Qcut 150 M
Ares 60A
全自動(dòng)精密切割機(jī).
氣動(dòng)切邊機(jī) RSC-TRIM-200
CSJ型萬能粗碎機(jī)
高速金剛石環(huán)線切割機(jī)DWS250E
液壓切膠機(jī)
300型多線切割機(jī)
生瓷切割機(jī)PTC CT08004
激光切割機(jī)
A-17