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全自動激光打孔機(jī)
面議
大族半導(dǎo)體
全自動激光打孔機(jī)
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主要特點(diǎn):
1、采用超快激光加工技術(shù)對脆性材料進(jìn)行精密鉆孔加工
2、全自動裝卸設(shè)計(jì),適合大批量生產(chǎn)
3、采用不銹鋼治具,工程塑料吸盤,減少產(chǎn)品表面劃傷
4、產(chǎn)品自動收進(jìn)料盒,廢料自動收集
主要參數(shù):
主要參數(shù) | 加工尺寸 | ≤80*80mm |
加工速度 | 80-120mm/s | |
加工精度 | <±10μm | |
平臺參數(shù) | 400*250mm | |
激光器參數(shù) | 50W-100W IR PS | |
Tact time | 10s/pcs,與孔的大小和材料厚度等因素相關(guān) | |
稼動率 | 0.98 | |
良率 | >98% |
加工效果:
6英寸半自動刀輪切割設(shè)備
AOI濾光片檢測設(shè)備
Mini LED專用切割設(shè)備
半導(dǎo)體晶圓級分選編帶設(shè)備
碳化硅裂片機(jī)
12英寸半自動刀輪切割設(shè)備
精密激光切割機(jī)
飛秒激光增強(qiáng)玻璃蝕刻通孔機(jī)(FLEE-TGV)
全自動激光打孔機(jī)
12英寸雙軸全自動刀輪切割設(shè)備
全自動晶圓ID打標(biāo)設(shè)備
全自動激光(IC)打標(biāo)設(shè)備
TH-F120
BL-GHX-VK
線性壓電納米位移臺MF40-25A
ParticleX TC
觀世
在線濁度計(jì)
SuperSEM N10
SLS-LED-80B
SJ6000
CELL PAT
FS500全譜直讀光譜儀