粉體行業(yè)在線展覽
全自動晶圓清洗機 AWS150
面議
佳鼎半導(dǎo)體
全自動晶圓清洗機 AWS150
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機臺針對 4 寸晶圓后端制程設(shè)計,用于單片清洗。
機臺為半自動機臺,人工將晶圓放置于 Chuck 上后,機臺自動完成工藝過程,再由人工收回晶圓。
晶圓通過真空吸附在 Chuck 上,電機帶動晶圓做離心式旋轉(zhuǎn),同時配合藥液完成清洗工藝。
**空載轉(zhuǎn)速: 2000 rpm;
*小調(diào)整量:3rpm;
轉(zhuǎn)速精度: ±2rpm(50-3000rpm)
顆粒:直徑>0.5um,數(shù)量<35ea;
正面無沾污、印跡、劃傷等外觀異常
清洗時間:60s(根據(jù)清洗循環(huán)次數(shù)和效果決定)
槽式清洗機 Ultron B200
單片式濕法清洗設(shè)備 Ultron S200/S300
全自動晶圓清洗機 AWS150
SCREEN二手清洗設(shè)備WS-820L
SUSS半自動濕法處理設(shè)備AD12
球差場發(fā)射透射電子顯微鏡 HF5000
超高分辨場發(fā)射掃描電子顯微鏡Regulus系列
AMAT 半導(dǎo)體檢測設(shè)備 SEMVision G2
KLA無圖案晶圓缺陷檢測系統(tǒng)Surfscan SP2
TOPCON拓普康芯片外觀檢測設(shè)備Vi4202
PVA TEPLA / TECHNICS GIGA 690二手現(xiàn)貨刻蝕機
PVA TEPLA / TECHNICS GIGABATCH 360M刻蝕機