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F2000 集成電路前道晶圓缺陷檢測設(shè)備

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昂坤視覺（北京）科技有限公司

北京

產(chǎn)品規(guī)格型號

參考報價：

面議

品牌：

昂坤視覺

型號：

F2000 集成電路前道晶圓缺陷檢測設(shè)備

關(guān)注度：

270

產(chǎn)品介紹

晶圓缺陷檢測設(shè)備具有明場DIC、暗場和先進(jìn)的AI技術(shù)。F2000可檢測裸片和外延片表面的顆粒和劃痕等缺陷。其性能與KLA SP1相當(dāng)。該工具應(yīng)用于HVM晶圓制造和IC Fab中各種前端工藝節(jié)點的檢測，以提高芯片生產(chǎn)的良率。

設(shè)備描述 Features

晶圓搬運	EFEM: 6” / 8” SMIF or 12” FOUP
晶圓類型	不透明晶圓，如裸硅片、氧化物、氮化物等
晶圓翹曲	不大于100um
晶圓厚度	350um~1.5mm（在晶圓底部打開并夾持）
照明系統(tǒng)	斜入射暗場，微分干涉明場
非圖形化晶圓顆粒檢測靈敏度	51nm
檢測缺陷分類	Particle, scratch, pit, bump, Haze map
工藝節(jié)點	90,130nm

產(chǎn)品咨詢

F2000 集成電路前道晶圓缺陷檢測設(shè)備

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