粉體行業(yè)在線展覽
LED激光剝離設備
面議
大族半導體
LED激光剝離設備
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主要特點:
設備特點:
1、采用DPSS固體激光器
2、可加工產品:平片/PSS襯底的普通垂直結構/mini/mirco LED產品
3、高效的上下料機構,4寸、6寸、8寸晶圓片可自動上下料
4、激光功率自動監(jiān)測調整,保障剝離穩(wěn)定
5、高速高精度振鏡系統(tǒng),高效高精度加工
6、剝離低損傷、高良品率,可24小時連續(xù)工作,性能穩(wěn)定,運行費用低廉
7、完整的log文檔,配合客戶的SECS,可上傳和保存加工參數(shù)和過程
8、設備配置有EFU,保證機臺內部潔凈度
主要參數(shù):
主要參數(shù) | 加工尺寸 | 4寸、6寸及8寸晶圓 |
激光器及光路 | UV激光,**加工功率≥1W | |
振鏡及控制系統(tǒng) | 1、**速度:5000mm/s | |
2、精度:±15 um | ||
加工方式 | 1、螺旋式由外往內 | |
2、直線填充方式 | ||
激光加工效率 | 4 inch平片:240s/片 | |
剝離良率 | 外觀良率≥98%,4 inch平片 | |
設備稼動率 | ≥ 95% |
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