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LED激光剝離設備

LED激光剝離設備

直接聯(lián)系

廣東大族半導體裝備科技有限公司

廣東

產品規(guī)格型號
參考報價:

面議

品牌:

大族半導體

型號:

LED激光剝離設備

關注度:

211

產品介紹

主要特點:

設備特點:

1、采用DPSS固體激光器

2、可加工產品:平片/PSS襯底的普通垂直結構/mini/mirco LED產品

3、高效的上下料機構,4寸、6寸、8寸晶圓片可自動上下料

4、激光功率自動監(jiān)測調整,保障剝離穩(wěn)定

5、高速高精度振鏡系統(tǒng),高效高精度加工

6、剝離低損傷、高良品率,可24小時連續(xù)工作,性能穩(wěn)定,運行費用低廉

7、完整的log文檔,配合客戶的SECS,可上傳和保存加工參數(shù)和過程

8、設備配置有EFU,保證機臺內部潔凈度


主要參數(shù):


主要參數(shù)加工尺寸

4寸、6寸及8寸晶圓

激光器及光路

UV激光,**加工功率≥1W

振鏡及控制系統(tǒng)

1、**速度:5000mm/s

2、精度:±15 um
加工方式

1、螺旋式由外往內

2、直線填充方式

激光加工效率

4 inch平片:240s/片

剝離良率

外觀良率≥98%,4 inch平片

設備稼動率

≥ 95%


產品咨詢

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