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>Mini LED 激光修復(fù)設(shè)備

Mini LED 激光修復(fù)設(shè)備

Mini LED 激光修復(fù)設(shè)備

直接聯(lián)系

廣東大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司

廣東

產(chǎn)品規(guī)格型號
參考報(bào)價:

面議

品牌:

大族半導(dǎo)體

型號:

Mini LED 激光修復(fù)設(shè)備

關(guān)注度:

213

產(chǎn)品介紹

主要特點(diǎn):

設(shè)備特點(diǎn):

1、自動化程度高:輸送鏈搬運(yùn)及自動識別不良芯片位置進(jìn)行移除、平錫、點(diǎn)錫貼片、焊接

2、兼容性強(qiáng):可定制加工幅面及兼容多款不同規(guī)格芯片尺寸,*小返修芯片尺寸3mil*4mil

3、激光系統(tǒng)可靠:集成成熟同軸激光溫控焊接系統(tǒng),且光斑能量整形均勻、穩(wěn)定

4、結(jié)構(gòu)剛性穩(wěn)定:大理石直線電機(jī)運(yùn)動平臺,結(jié)構(gòu)緊湊穩(wěn)定,機(jī)臺定位精度2μm內(nèi)

5、可追溯性強(qiáng):自動化修復(fù)過程一般含有返修工藝的6張追溯圖檔

主要參數(shù):


主要參數(shù)加工類別PCB、FPC、Glass、Al等
芯片尺寸0304mil-2020mil(可定制)
芯片藍(lán)膜3個6’晶環(huán)
激光器915nm,CW,均勻光斑,30W/60W(可定制)
運(yùn)動平臺多軸大理石直顯電機(jī)運(yùn)動平臺,定位精度±2μm
激光測距分辨率1.5μm,**誤差±0.05%
移除(Remove)推刀/激光熱熔
點(diǎn)膠(Dispense)擺臂,不同規(guī)格針頭
貼片(Mount)XY: ≤±10μm,θ: ≤±1°,壓力監(jiān)控(選配)
焊接(Welding)同軸溫控激光系統(tǒng)




返修工藝流程:


激光修復(fù)效果圖.png


產(chǎn)品咨詢

Mini LED 激光修復(fù)設(shè)備

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