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Mini LED 激光修復(fù)設(shè)備
面議
大族半導(dǎo)體
Mini LED 激光修復(fù)設(shè)備
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主要特點(diǎn):
設(shè)備特點(diǎn):
1、自動化程度高:輸送鏈搬運(yùn)及自動識別不良芯片位置進(jìn)行移除、平錫、點(diǎn)錫貼片、焊接
2、兼容性強(qiáng):可定制加工幅面及兼容多款不同規(guī)格芯片尺寸,*小返修芯片尺寸3mil*4mil
3、激光系統(tǒng)可靠:集成成熟同軸激光溫控焊接系統(tǒng),且光斑能量整形均勻、穩(wěn)定
4、結(jié)構(gòu)剛性穩(wěn)定:大理石直線電機(jī)運(yùn)動平臺,結(jié)構(gòu)緊湊穩(wěn)定,機(jī)臺定位精度2μm內(nèi)
5、可追溯性強(qiáng):自動化修復(fù)過程一般含有返修工藝的6張追溯圖檔
主要參數(shù):
主要參數(shù) | 加工類別 | PCB、FPC、Glass、Al等 |
芯片尺寸 | 0304mil-2020mil(可定制) | |
芯片藍(lán)膜 | 3個6’晶環(huán) | |
激光器 | 915nm,CW,均勻光斑,30W/60W(可定制) | |
運(yùn)動平臺 | 多軸大理石直顯電機(jī)運(yùn)動平臺,定位精度±2μm | |
激光測距 | 分辨率1.5μm,**誤差±0.05% | |
移除(Remove) | 推刀/激光熱熔 | |
點(diǎn)膠(Dispense) | 擺臂,不同規(guī)格針頭 | |
貼片(Mount) | XY: ≤±10μm,θ: ≤±1°,壓力監(jiān)控(選配) | |
焊接(Welding) | 同軸溫控激光系統(tǒng) |
返修工藝流程:
6英寸半自動刀輪切割設(shè)備
AOI濾光片檢測設(shè)備
Mini LED專用切割設(shè)備
半導(dǎo)體晶圓級分選編帶設(shè)備
碳化硅裂片機(jī)
12英寸半自動刀輪切割設(shè)備
精密激光切割機(jī)
飛秒激光增強(qiáng)玻璃蝕刻通孔機(jī)(FLEE-TGV)
全自動激光打孔機(jī)
12英寸雙軸全自動刀輪切割設(shè)備
全自動晶圓ID打標(biāo)設(shè)備
全自動激光(IC)打標(biāo)設(shè)備
定制5臺機(jī)連體配套
SEM5000X
防爆觸摸屏/防爆電腦/防爆電腦
金屬回收系統(tǒng)
熱風(fēng)循環(huán)烘箱CT-C系列
自動吸盤振動器離心式G08T
酒精回收塔
低溫催化LCO
干燥機(jī)控制
智能控制系統(tǒng)
PicoFemto掃描電鏡原位光電力一體化系統(tǒng)
PROMETHEUS