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面議
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非接觸式可靠性MApping測(cè)量系統(tǒng)COREMA-WT提供無損全晶圓電阻率表征,具有極高的精度,分辨率和測(cè)量速度。它基于德國(guó)弗賴堡Fraunhofer應(yīng)用固態(tài)物理研究所開發(fā)的非接觸電容技術(shù)。對(duì)于確定晶片橫向均勻性的制造工藝步驟的詳細(xì)但快速的生產(chǎn)兼容控制是*有價(jià)值的。***地支持探索性流程優(yōu)化。
晶片上方和下方的電容金屬電極通過快速且精確的xy平移定位。他們?cè)谒璧臏y(cè)量點(diǎn)定義了本地樣品和空氣電容器。將充電電壓步驟施加到RC電路并記錄動(dòng)態(tài)電荷再分配。從初始和*終電荷值和弛豫時(shí)間獲得電阻率。由于基于**原理的評(píng)估僅使用相對(duì)單元并且因?yàn)樗袔缀螀?shù)抵消,所以以**單位獲得電阻率值而不涉及任何儀器校準(zhǔn)因子??梢允褂脴?biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法文檔(DIN 50447)。
單個(gè)測(cè)量只需要幾分之一秒。因此,在非??山邮艿臅r(shí)間內(nèi)獲得完整的晶片形貌。例如,記錄和評(píng)估在數(shù)據(jù)點(diǎn)之間具有1.4mm步長(zhǎng)的100mm直徑的晶片形貌圖大約需要20分鐘。
該系統(tǒng)通常由供應(yīng)商和客戶用于半絕緣晶片的常規(guī)生產(chǎn)控制和質(zhì)量評(píng)估。電阻率測(cè)量范圍為1E6至1E9Ωcm的標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)優(yōu)先用于GaAs和InP。對(duì)于SiC和GaN,可提供具有1E5至1E12Ωcm擴(kuò)展范圍的系統(tǒng)。
完整的測(cè)量過程,包括數(shù)據(jù)評(píng)估和專業(yè)演示,由基于Microsoft Windows的用戶友好型軟件支持和控制。軟件界面包括設(shè)置所需的測(cè)量程序,在線監(jiān)控測(cè)量過程,顯示地形數(shù)據(jù)和詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)評(píng)估。提供各種地形顯示,包括灰度,彩色編碼以及偽3D表示,提供令人信服的,以客戶為導(dǎo)向的產(chǎn)品質(zhì)量以及評(píng)估和規(guī)范驗(yàn)證。
SemiMap分析系統(tǒng):
其他半導(dǎo)體測(cè)量系統(tǒng)
超高半導(dǎo)體電阻率測(cè)量
產(chǎn)品名稱:SemiMap Analytical Systems
產(chǎn)品編號(hào):COREMA-WT
制造商:SemiMap Scientific Instruments GmbH
介紹:
測(cè)量范圍1x106 1x109Ohm*cm
探頭尺寸1mm 直徑
重復(fù)性優(yōu)于1%
邊緣排除2.5mm
電阻率評(píng)估時(shí)間270 ms @ 1E7 Ohm * cm,包括1 mm步進(jìn)轉(zhuǎn)換時(shí)間
晶圓評(píng)估時(shí)間為20毫米晶圓和1.4毫米x 1.4毫米步長(zhǎng)20分鐘
溫度校正基于卡盤的電阻率溫度測(cè)量
歸一化到指定的溫度
XRD-晶向定位
CVD 真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備
自動(dòng)劃片機(jī)
BTF-1200C-RTP-CVD
Gasboard-2060
HSE系列等離子刻蝕機(jī)