粉體行業(yè)在線展覽
硅晶圓改質(zhì)切割設(shè)備
面議
大族半導(dǎo)體
硅晶圓改質(zhì)切割設(shè)備
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主要特點(diǎn):
設(shè)備特點(diǎn):
1、特制激光系統(tǒng)
2、優(yōu)異的切割效果
3、全自動(dòng)生產(chǎn)
主要參數(shù) | 加工尺寸 | 6inch、8inch、12inch |
加工速度 | 400-1000mm/s | |
加工精度 | ±1μm | |
平臺(tái)參數(shù) | 行程300mm×300mm 重復(fù)定位精度±0.001mm | |
激光器參數(shù) | 紅外 | |
稼動(dòng)率 | 98%以上 | |
重大故障間隙時(shí)間 | >1000H | |
良率 | ≥99.5% |
加工效果:
硅晶圓改質(zhì)切割設(shè)備
設(shè)備型號(hào):DSI-S-TC9211
應(yīng)用范圍:硅MEMS傳感器,壓感芯片,麥克風(fēng),測(cè)溫芯片等,RFID,生物芯片,等硅襯底晶圓激光切割
硅晶圓改質(zhì)切割設(shè)備
設(shè)備型號(hào):DSI-S-TC9211
應(yīng)用范圍:硅MEMS傳感器,壓感芯片,麥克風(fēng),測(cè)溫芯片等,RFID,生物芯片,等硅襯底晶圓激光切割
6英寸半自動(dòng)刀輪切割設(shè)備
AOI濾光片檢測(cè)設(shè)備
Mini LED專(zhuān)用切割設(shè)備
半導(dǎo)體晶圓級(jí)分選編帶設(shè)備
碳化硅裂片機(jī)
12英寸半自動(dòng)刀輪切割設(shè)備
精密激光切割機(jī)
飛秒激光增強(qiáng)玻璃蝕刻通孔機(jī)(FLEE-TGV)
全自動(dòng)激光打孔機(jī)
12英寸雙軸全自動(dòng)刀輪切割設(shè)備
全自動(dòng)晶圓ID打標(biāo)設(shè)備
全自動(dòng)激光(IC)打標(biāo)設(shè)備
PB
Qcut 150 M
Ares 60A
全自動(dòng)精密切割機(jī).
氣動(dòng)切邊機(jī) RSC-TRIM-200
CSJ型萬(wàn)能粗碎機(jī)
高速金剛石環(huán)線切割機(jī)DWS250E
液壓切膠機(jī)
300型多線切割機(jī)
生瓷切割機(jī)PTC CT08004
激光切割機(jī)
A-17