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>EVG 501晶圓鍵合系統(tǒng)

品牌展臺：亞科電子（香港）有限公司

產(chǎn)品

EVG 501晶圓鍵合系統(tǒng)

直接聯(lián)系

亞科電子（香港）有限公司

北京

產(chǎn)品規(guī)格型號

參考報(bào)價(jià)：

面議

品牌：

亞科電子

型號：

EVG 501晶圓鍵合系統(tǒng)

關(guān)注度：

569

產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品簡介：

EVG 501是一款靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，支持例如陽極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見的晶圓鍵合工藝。

主要特點(diǎn)及參數(shù)：

·**支持8英寸（200mm）晶圓

·支持從單芯片鍵合到晶圓鍵合

·**鍵合壓力：20KN

·**鍵合溫度：450℃

·**真空度：0.1mbar（可選配至10-5mbar）

獲取更多信息，請?jiān)L亞科電子（香港）有限公司網(wǎng)站

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EVG 501晶圓鍵合系統(tǒng)

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