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EVG 850SOI晶圓鍵合系統(tǒng)

EVG 850SOI晶圓鍵合系統(tǒng)

直接聯(lián)系

亞科電子(香港)有限公司

北京

產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)
參考報(bào)價(jià):

面議

品牌:

亞科電子

型號(hào):

EVG 850SOI晶圓鍵合系統(tǒng)

關(guān)注度:

505

產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品簡介:

EVG 850是一款專門用于SOI晶圓的全自動(dòng)鍵合系統(tǒng),配備清洗、對準(zhǔn)、預(yù)鍵合、紅外檢測等模塊。

主要特點(diǎn)及參數(shù):

·**支持12英寸(300mm)SOI晶圓

·Cassette-to-Cassette或者Foup-to-Foup運(yùn)行

·**真空度:9*10-2mbar(可選配至9*10-3mbar)

·主要模塊:

對準(zhǔn)模塊(flat or notch)

清洗模塊

預(yù)鍵合模塊

鍵合模塊

紅外檢測模塊


產(chǎn)品咨詢

EVG 850SOI晶圓鍵合系統(tǒng)

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