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>EVG BONDSCALE晶圓鍵合系統(tǒng)

EVG BONDSCALE晶圓鍵合系統(tǒng)

直接聯(lián)系

亞科電子（香港）有限公司

北京

產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)

參考報(bào)價(jià)：

面議

品牌：

亞科電子

型號(hào)：

EVG BONDSCALE晶圓鍵合系統(tǒng)

關(guān)注度：

547

產(chǎn)品介紹

EVG BONDSCALE是一款針對(duì)工程基板鍵合和3D集成中的薄膜轉(zhuǎn)移工藝開(kāi)發(fā)的全自動(dòng)熔融鍵合平臺(tái)，將鍵合工藝引入半導(dǎo)體前道。

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EVG BONDSCALE晶圓鍵合系統(tǒng)

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