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EVG 520IS晶圓鍵合系統(tǒng)
直接聯(lián)系
亞科電子（香港）有限公司
北京
面議
亞科電子
EVG 520IS晶圓鍵合系統(tǒng)
540
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
EVG 520IS是一款半自動(dòng)、適合小批量生產(chǎn) 的鍵合系統(tǒng)，支持例如陽(yáng)極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見(jiàn)的晶圓鍵合工藝。擁有專用的快速加熱/冷卻的卡盤(pán)和獨(dú)立的頂部/底部加熱器、及大壓力鍵合系統(tǒng)。
主要特點(diǎn)及參數(shù)：
·**支持8英寸（200mm）晶圓
·支持從單芯片鍵合到晶圓鍵合
·**鍵合壓力：100KN
·**鍵合溫度：550℃（可選配至650℃）
·**真空度：10-5mbar（可選配至10-6mbar）
·可配雙鍵合腔室
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
EVG 520IS是一款半自動(dòng)、適合小批量生產(chǎn) 的鍵合系統(tǒng)，支持例如陽(yáng)極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見(jiàn)的晶圓鍵合工藝。擁有專用的快速加熱/冷卻的卡盤(pán)和獨(dú)立的頂部/底部加熱器、及大壓力鍵合系統(tǒng)。
主要特點(diǎn)及參數(shù)：
·**支持8英寸（200mm）晶圓
·支持從單芯片鍵合到晶圓鍵合
·**鍵合壓力：100KN
·**鍵合溫度：550℃（可選配至650℃）
·**真空度：10-5mbar（可選配至10-6mbar）
·可配雙鍵合腔室
產(chǎn)品咨詢
EVG 520IS晶圓鍵合系統(tǒng)
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